硬鉻鍍層與各種因素的關係：

    1、鉻酐濃度和硬度的關係：在其它工藝條件相同的時（shí）候，鉻酐濃度（dù）低（dī）時硬度高。但濃度低（dī），鍍液變化（huà）快，不穩定。

    2、硫酸含量和硬度（dù）的關係：在正常的鍍鉻工藝規範中。鉻酐與（yǔ）硫（liú）酸的比值應該（gāi）保持在100：1。在（zài）其它濃度不變（biàn）時，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100：1.4，再（zài）提高硫酸含量硬度值又（yòu）會（huì）下降。

    3、電流密度和硬度的關係：在正常溫（wēn）度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當電流密度（dù）達到一定（dìng）極（jí）限時硬度趨向穩（wěn）定（dìng）。

    4、鍍鉻液穩定和硬度（dù）的關係：在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍（dù）出的（de）鉻層比（bǐ）由濃（nóng）鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀（xī）溶液鍍出的鉻層比由濃鍍（dù）液鍍出的鉻層硬度沒有多（duō）大差別。

    5、鍍鉻層厚度（dù）與硬度的關係：一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的最高值在（zài）0.2㎜左右。以後，即使在提高厚度，硬度也不（bú）會再（zài）增加。

    鉻鍍層隨著受熱溫（wēn）度的提高，硬度顯著下降。鍍硬鉻是在各種基體表麵鍍一層（céng）較厚的鉻鍍層，它的厚度一般（bān）在2個絲，即20μm（微米）以上，利用鉻的特性提高零件的硬度、耐磨、耐溫和耐（nài）蝕等（děng）性能。